小型蒸鍍儀的工作環境需要保持極低的氣壓,通常在10-4至10-7帕之間。這種低氣壓環境能夠有效減少氧氣和水蒸氣對材料表面的反應,從而避免蒸鍍過程中可能產生的氧化等不良反應。真空系統通常由泵、閥門、壓力計和真空室等組成。
小型蒸鍍儀的使用方法:
1.準備工作:先將蒸鍍儀所需的材料和設備準備齊全,如鍍膜材料、基底材料、控制系統等。
2.裝載基底:將待鍍膜的基底材料放置在蒸鍍儀的樣品臺上,確?;妆砻娓蓛羟覠o硬性顆粒。
3.準備鍍膜材料:根據實際需要,選擇合適的鍍膜材料,并將其放置在蒸鍍儀的熱源中。
4.抽真空:打開蒸鍍儀的抽氣系統,通過抽真空將腔室內的氣體排空,直至達到所需的真空度。
5.加熱熱源:打開蒸鍍儀的加熱系統,將鍍膜材料加熱至其蒸發溫度,使其逐漸蒸發。
6.沉積薄膜:在基底處形成蒸氣氣氛后,蒸發的鍍膜材料會沉積在基底上,形成薄膜。
7.控制沉積速度:通過控制加熱功率、抽氣速度以及蒸發源與基底的距離等參數,來控制薄膜的沉積速度和質量。
8.結束沉積:根據需要,當達到設定的薄膜厚度或所需的沉積時間后,關閉加熱系統和抽氣系統,結束沉積過程。
9.冷卻樣品:待沉積結束后,可以通過冷卻系統對樣品進行降溫,以快速冷卻薄膜并固化。
10.取出樣品:沉積完畢后,將基底取出,注意避免對薄膜的損傷。
需要注意的是,使用小型蒸鍍儀時應嚴格按照設備的操作手冊進行操作,并注意安全事項,避免發生危險或損壞設備。在使用過程中,還需要不斷優化和調整操作參數,以獲得所需的膜層性能。