真空加熱臺

一、真空加熱臺腔體設備特點：  

本真空樣品加熱臺腔體為桌面式高溫。用于少量樣品功能陶瓷，光學材料，碳復合材料，硬質合金，粉末冶金等在高溫條件下進行燒結處理，也可用于對樣品高溫真空環境的電信號測試。  

二、真空加熱臺腔體技術參數：  

1、額定功率：1KW  

2、額定溫度：1650℃，長期使用溫度≤1600℃  

3、有效熱臺尺寸：φ50mm（深*寬*高）  

4、真空觀察窗口：φ27  

5、加熱臺材質：高純氮化硼  

6、加熱器：鎢片加熱  

7、測溫方式：B型熱電偶  

8、冷態極限真空：（機械泵≤5Pa）（分子泵1×10-3pa）  

7、電源：AC220V50HZ  

8、溫控器功能：30段數顯溫度程序控溫儀+功率調整電壓器/超溫報警/電流電壓反饋  

9、儀表控溫精度：±1℃  

三、結構說明：  

1、真空腔體：主體材質304不銹鋼外部強制風壓散熱。  

2、真空接口：抽真空接口KF25進氣口6mm快擰出氣口8mm寶塔。  

3、加熱及隔熱：加熱元件鎢片加熱外部氧化鋁保溫材料及鉬金屬熱屏蔽罩。  

4、爐門：不銹鋼雙層水冷。  

5、溫控箱：304不銹鋼。  

四、隨機配件：KF25真空擋板閥1個、KF16帶壓力表進氣閥1個、KF16出氣閥1個、KF25熱電偶1根（已安裝）、kf16卡箍2套、kf25卡箍2套、聚四氟管6米。  

五、可選附件：  

1，數顯真空計（含三通轉接頭）  

2，機械真空泵（含KF25波紋管1根）  

3,水冷機（含四氟管6米）  

4，分子泵組（含KF25波紋管1根）