持久型小型濺射儀

持久型小型濺射儀

一般的濺射法可被用于制備金屬、半導體、絕緣體等多材料，且具有設備簡單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強等優點，

     磁控濺射法更是實現了高速、低溫、低損傷。因為是在低氣壓下進行高速濺射，必須有效地提高氣體的離化率。磁控濺射通過在靶陰極表面引入磁場，利用磁場對帶電粒子的約束來提高等離子體密度以增加濺射率。

需要鍍膜的樣品

1、電子束敏感的樣品:

主要包括生物樣品，塑料樣品等。SEM中的電子束具有較高能量，在與樣品的相互作用過程中，它以熱的形式將部分能量傳遞給樣品。如果樣品是對電子束敏感的材料，那這種相互作用會破壞部分甚至整個樣品結構。這種情況下，用一種非電子束敏感材料制備的表面鍍層就可以起到保護層的作用，防止此類損傷；

2、非導電的樣品:

由于樣品不導電，其表  面帶有“電子陷阱"，  這種表面上的電子積累  被稱為“充電"。為了  消除荷電效應，可在樣  品表面鍍一層金屬導電  層，鍍層作為一個導電  通道，將充電電子從材  料表面轉移走，消除荷  電效應。在掃描電鏡成  像時，濺射材料增加信  噪比，從而獲得更好的成像質量。

持久型小型濺射儀廠家供應技術參數；